TFT/Glass水平式清洗机

用途:

设备可以进行晶圆蚀刻和清洗工艺

适用/应用:

4”~12”晶圆

每小时产量:

腔体每小时产出量15pcs(每个制程180秒规划)

腔室类型:

单晶片旋转工艺室

装载/卸载:

FOUP / SMIF / Cassette

品圆夹持方式:

真空/Bernoulli和边缘夹持旋转卡盘〔依制程做选择)

设备界面控制:

触摸式荧幕+PLC控制

外部材质:

WPP; FMPVC

框架材质;

不锈钢

工作台:

依照产能需求最多能设计4个腔室和同时最多能放置5个摆臂

化学品选用:

AI蚀刻剂。Cu蚀刻剂，Ti蚀刻剂。Si-E,Si-C,Si-D,HNO3 / H2S04 / HF混合酸系列

臂摆工艺特点:

◆具有扫描功能的摆臂控制
◆可调整扫描参数
◆药液流量大小可调整
◆DIW流喷嘴:1~3kg/cm2
◆氮气喷头压力2~5ko/cm2
◆将化学控制温度控制在0.5C以内
◆蚀刻工艺后，搭配二流体清洗可以解决化学残留物问题

腔体设计：

半封闭式

制程优势:

◆能够进行分段分配速度控制
◆先进的品度控制系统(±0.5°C)