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真空气相清洗机
真空气相清洗机为全自动零排放设备,适用于精密金属与半导体封装清洗。在高真空下通过超声波、喷流、蒸汽脱脂等工艺,高效去除油污、松香助焊剂,洁净度高,安全环保,是精密清洗理想选择。
产品特点
01
采用真空负压技术,将清洗液的空气抽出,形成负压环境,提高清洗液渗透能力,确保全面的清洗和高渗透率。
02
设备在真空环境下结合清洗液、超声波与喷淋,可深度清洗复杂零件,盲孔、狭缝等死角洁净无残留。
03
设备真空系统形成负压,降低碳氢清洗剂沸点,实现高闪点低温安全清洗,工艺可靠。
04
清洗腔体的旋转清洗功能,使所有被清洗物能够均匀地接触清洗液,确保清洗效果的一致性。特别适合处理形状不规则的零件
05
配备自动蒸馏回收系统,溶剂可进行蒸馏再生和循环利用,减少溶剂消耗,保持最佳清洗能力,高效节能,整体运营成本更低。
06
整个清洗工艺完全避免了有害气体及液体排放,确保操作环境安全,符合环保要求。
应用范围
技术参数
设备名称
真空气相清洗机
设备尺寸
1957mm(L) x 1959mm(W) x 2260mm(H)仅供参考
腔体高度
距离地面:1000±50mm
清洗篮尺寸
最大有效使用空间: 300mm(W) x 240mm(H)x 450mm(D)
UPH
计算方法:每篮基板数量/清洗时间
清洗槽超声震板
频率: 40KHz 功率Max: 600W
PCW
温度<18℃;流量≈30LPM;压力>0.3MPa
排气口
数量: 1×Φ152mm
备用一个
流量: 20m³/min
由客户提供抽风系统
电源供应
三相五线 AC380V 50Hz
噪音
<80db
总功率
40KW
设备净重
约1800Kg
主要材质
腔体: SUS316 框架/其它:SUS304
CDA
压力:0.45-0.7MPa Φ12 PU管
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