EN
中文
首页 / 解决方案/大硅片/FAB/先进封装/非标全自动FOUP清洗机
非标全自动FOUP清洗机
该设备是在原有半自动FOUP清洗机基础上,通过增加2组清洗花篮,提高设备单次最大清洗数量。同时设备外接全自动上下料Load Port设备和Buffer缓存设备,实现全自动取/放晶圆载具和全自动开盒盖的同时,可最多缓存24ea的12寸Wafer FOUP。
非标全自动FOUP清洗机
产品特点
01
多达十段清洗工艺流程设定,制程窗口更宽
02
含有自动执行状态显示,快速检视设备运行状态及工作时间
03
扭力侦测转篮卡榫未定位保护,降低人为失误导致设备损坏
04
主轴由伺服系统控制,稳定加减速及转速,数值可控
05
操作程序PLC控制可按作业需求自由调整,方便快捷,人性化设计
06
旋转式离心清洗,正反旋转速度可调,更易清除产品表面残留污染物
07
IR烘烤加速干燥时间,无任何水份残留
08
采用一流体(二流体选项)的清洗模式,能有效去除微小的污染物
应用范围
技术参数
设备尺寸
2500mm(W)×3800mm(D)×2700mm(H)仅供参考
旋转夹具
按客户产品定制(Max 12寸FOUP/FOSB;8寸Open Cassette)
产品数量
12ea/批次(12寸FOUP/FOSB); 18ea/批次(8寸Open Cassette)
主轴转速
Max.150RPM
主轴旋转方式
正转/反转 可调
电源供应
三相五线AC380V 50Hz 130A(不含外置液箱)
总功率
Max约49KW(不含外置液箱)
设备净重
3000Kg
噪音
<80dB
主要材质
机身:SUS304镜面不锈钢
管路:PFA
CDA/N2
压力:>0.7Mpa Φ12 PU管
DIW
流量:5~60LPM,压力:>0.3Mpa
排气口
数量:2×Φ152mm,流量≈15m³/min,由客户提供抽风系统