单晶圆清洗机

单晶圆清洗机

本设备支持 8/12 英寸晶圆，换 FOUP 适配器即可切换。集成多种清洗功能，可加装兆声波，适用于颗粒、助焊剂、光阻残留清洗。腔体密封洁净，软件简洁易用，提升生产效率与稳定性。

产品特点

设备支持8英寸与12英寸晶圆，切换时只需更换FOUP适配器，无需复杂调整，操作便捷高效，大幅提升生产线的灵活性和切换速度。

配备气动高压Pump，压力输出可根据制程需求调整至60-200KG/CM²，结合高压喷头，有效提升清洗效率，适应不同的清洗工艺。

二流体系统的压力控制在5KG/CM²以内，确保清洗过程中压力的精准调节，避免对晶片造成损伤，同时提高清洗效果。

设备配有不锈钢材质的清洗液加热供应槽，最高控制温度可达95°C，确保清洗液在高温下保持最佳的溶解和去除效果，提升清洗效率。

Spin chuck具备高速、平稳及抗静电功能，最高转速达到3000 rpm，确保晶片在旋转过程中稳定高效清洗，同时避免静电积累对晶片的影响。

通过选择合适的化学品、喷头及程序控制，显著增强对晶片底部间隙的清洗能力，确保全面的去除残留物，提升清洗质量。

Semi-close腔体设计优化了排气性能，确保设备在运行时达到最佳的抽气状态，减少化学品挥发并维持良好的洁净环境。

应用范围

技术参数

应用范围

该设备可以进行4”~ 12”晶圆颗粒的去除和焊剂残留物的清洗

WPH

≥15pcs/H/Chammber（Base on TT 120s）

腔室类型

单晶圆旋转工艺腔

装载 / 卸载

FOUP / SMIF / Cassette

材质

外部：不锈钢；框架：不锈钢

化学品选用

SC1 / SC2 / SPM

回收环组数

最多4组

颗粒物控制

≥0.06um去除率＞96%，残留≤10ea@≥0.06um

噪音

＜75db