晶背薄片蚀刻机

晶背薄片蚀刻机

该设备适用于 6/8/12 英寸减薄晶圆蚀刻，采用非接触式传输支撑，降低破片率，可平坦化翘曲片，药液回收高效，更环保节能。

产品特点

设备可精确控制薄片厚度至 3 mil，保证生产一致性；12 英寸晶圆翘曲度控制在 8mm 内，避免处理不均。

本设备专为12英寸晶圆设计，确保背面硅刻蚀过程的均匀性保持在5%以内，显著提升了刻蚀的均匀性，保证了高品质的生产效果。

设备配备最高可达3组化学品回收环，回收率超过96%，有效减少化学品的浪费，降低生产成本，提升环保效益。

在大规模生产过程中，本设备能够将破片率控制在100ppm以内，极大地降低了生产中的废料产生，提高了产品的整体良率。

该旋转夹具转速 10–2000rpm 可调，支持正反转，高速平稳；具备抗静电设计，保护晶片，保障生产稳定安全。

设备配备高精度药液温控系统，温控精度 ±0.5℃，保证温度均匀稳定，提升产品品质与制程稳定性。

设备采用了独特的设计，能够有效避免晶片线路面发生渗蚀，从而显著提升了产品的良率，确保了生产过程中的高质量输出。

应用范围

技术参数

用途及适用

8” 12”晶圆蚀刻和清洗处理，特别针对2.5D/3D高阶先进封装制程薄晶圆

WPH

腔体每小时产出15PCS
(每个制程180秒规划)

腔室类型

单晶圆Bernoulli旋转腔体

装/卸

FOUP / SMIF / Cassette

晶圆夹持方式

Bernoulli 和边缘夹持旋转卡盘

设备界面控制

触摸式荧幕 + PLC 控制

设备材质

外部：WPP；FMPVC 框架：不锈钢

化学品控温精度

±0.5℃

噪音

＜75db