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FP-120M
FP-120M应用于28nm/40nm/55nm的FAB以及12寸大硅片衬底厂，专门用于清洗FOUP（前开式晶圆传送盒）的设备。它的核心任务，是去除FOUP在半导体产线循环使用中沾染的颗粒、化学残留物和气态分子污染物（AMC），从而确保内部的晶圆不受污染。
FP-120M
产品特点
01
适用场景广：适配 28/40/55nm 半导体晶圆厂与 12 寸大硅片衬底厂。
02
用途专一：专为清洗前开式晶圆传送盒（FOUP）设计。
03
清洁能力全面：可去除颗粒、化学残留物及气态分子污染物，保障晶圆洁净。
应用范围
技术参数
设备尺寸
L3320 X W3450 XH2840MM
设备材质
包覆：A3板白色烤漆；管路：PFA
适用范围
12-inch FOUP/FOSB
设备稳定性
Up time≥97%；MTBF≥2000H；MTBA≥168H；MTTR≤3H
设备产能
FPH：16~12/小时（12-inch FOUP）