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单晶圆刻蚀清洗机
单晶圆刻蚀清洗机通过单片式精准喷淋、化学作用与物理剥离,清除晶圆表面颗粒、有机物、金属离子等污染物,保障晶圆洁净度与后续工艺良率。
产品特点
01
清洗方式多元:结合精准喷淋、化学作用、物理剥离多重方式作业。
02
去污范围广:可清除颗粒、有机物、金属离子等多种污染物。
03
价值突出:保障晶圆洁净,提升后续工艺良率。
应用范围
技术参数
设备尺寸
L2000 x W2653 x H2077mm(12-inch 2腔机台)
设备材质
包覆:WPP;管路:PFA
适用范围
4寸;6寸;8寸;12寸晶圆
设备稳定性
Up time≥95%;MTBF≥500H;MTBA≥168H;MTTR≤3H
设备产能
N2吹扫+离心旋干(可加IPA进行干燥)
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