S-680

S-680 自动在线式清洗机，适用于高产能半导体封装 Underfill / Molding 或 SMT & SiP Coating 前的助焊剂 & 颗粒物残留清洗。该清洗机拥有核心技术，具有卓越的清洗能力。多种选项功能满足用户工艺升级优化，提高产品可靠性，提升清洗价值。

产品特点

适配场景多：适用于半导体封装、SMT、SiP 等多类工艺前置清洗。

清洗性能强：搭载核心技术，可高效清除助焊剂与颗粒物残留。

扩展性佳：可选功能丰富，可优化工艺、提升产品可靠性。

应用范围

技术参数

设备型号

S-680

设备尺寸

6800(L)×1854(W)×1960(H)mm(含抽风口高度)

通道范围

按客户产品定制（Max:600mm宽度）

UPH

计算方法：链速/(产品长度+放板间距)*60min*通道数量

传送速度

10cm-150cm/min

传送机构

不锈钢网带

水质检测

电导率（us/cm）&电阻率(MΩ·cm)

过滤精度

10＆5μm

控制系统

PLC+HMI(人机界面)

电源供应

AC 380V, 50Hz,318A,189KW