Deflux清洗机

Deflux清洗全自动闭环式精密清洗设备，专为FCBGA封装基板1/4分板后助焊剂去除（Deflux）工艺设计，采用化学清洗+多级纯水漂洗+热风干燥结构，可有效去除焊球间隙、基板表面的助焊剂残留、松香、树脂、粉尘及离子污染物，满足高洁净度要求。

产品特点

用途精准：专为 FCBGA 封装基板分板后除助焊剂工艺设计。

工艺组合完善：集成化学清洗、多级纯水漂洗、热风干燥。

去污能力强：可清除多种污染物，满足高洁净度标准。

应用范围

技术参数

设备尺寸

10000mm(L)ｘ1860mm(W)ｘ1860mm(H)

网带传输高度

距离地面：970（±20）mm（基板流向：左→右，右→左）

输送速度

0.3 m/min～2 m/min（自定义）

板件尺寸

240.5*242.5mm（参考）

板件厚度

0.4-3mm(tray高度±2.5mm)

噪音

＜80db

电源供应

三相五线AC380V

DIW

流量：5-15L/min，压力：大于0.3Mpa 建议≥18MΩ

PCW

流量：80L/min，压力：大于0.3Mpa，温度：5～9℃

排气口

数量：7*φ250mm+2*φ150mm 流量≈110m³/min（风速≥7m/s）