全自动FOUP清洗机

全自动FOUP清洗机

全自动 FOUP 清洗机专为 12 英寸 FOUP/FOSB 颗粒及金属离子清洗设计，适用于半导体行业。设备采用多级精密过滤，满足 Class 10/100 洁净等级，360° 喷淋无死角清洗，搭配真空干燥系统。支持主流通讯与自动化对接，符合 SEMI S2、CE 标准。

产品特点

各清洗腔体独立密封，洁净度高、隔绝污染，可独立运行互不干扰，灵活高效，大幅提升生产效率。

设备集成N2填充系统和FOUP内部温湿度检测功能，能够持续监控并调节环境条件，防止清洗后出现二次污染。

配备先进的真空抽湿技术，确保清洗后FOUP的湿度达到极低水平，满足半导体行业对湿度控制的严苛要求。

自动Load Port设计与E84传感器结合，确保与OHT（自动传送系统）对接时的稳定性和高效性，提高整个生产流程的自动化水平。

可选配Slot Mapping系统，实时监控FOUP内部，检测未取出的晶圆片和可能存在的晶圆碎片，确保生产的安全性和准确性。

设备采用工控机与PLC相结合的控制方式，操作简便直观，完全支持SECS/GEM通信协议，适应现代半导体生产线的智能化需求。

应用范围

12″ FOSB

透明的晶圆出货盒

12″ Wafer FOUP

非透明的半导体晶圆转运盒

12″ FOUP

前开式晶圆传送盒

技术参数

设备尺寸

L4250 x W3110 x H2720 mm （含脚杯+信号塔高度。仅供参考）

适用范围

12”Wafer FOUP/FOSB；Panel FOUP；Mask FOUP

夹具类型

按客户产品定制（Max12寸 FOUP）

FPH

≥ 25ea/H（12寸Wafer FOUP）

设备稳定性

UP Time ＞99%；MTBF＞2000H；MTBA＞168H；MTTR＜3H

颗粒物控制

SP3/SP5 表面扫描 Bare Wafer新增＜20ea@0.04um（边缘3mm除外）

金属阳离子残留浓度测试

＜10PPT（Li, Na, Mg, Al, K, Ca, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Sr, Mo, Ba, W, Pb, Au, Ag）IPC-MS test

AMC测试

NH3＜10ppbv；Total acids＜1ppbv；Amines＜1ppbv；SO2＜1ppbv；VOC＜400ppbv

总功率

MAX. 110KW

设备净重

约4000Kg

设备材质

机壳: 晶面SUS304; 管路: PFA